TWE-Liteを基板から外す

　TWE-Lite(SMD)を基板に取り付けて動かしてから、基板設計の問題点に気づくことがよくあります。そんなときは、組み立ててしまった基板は使わず、新たに設計した基板で作り直します。こんなことを繰り返しているうちに、失敗作の基板が数枚貯まってしまいました。
　使っている部品が安ければ捨ててしまうところですが、TWE-Liteは1個1430円。ホイホイ捨てるには抵抗があります。何とか再利用したいと思い、半田吸い取り線を使って基板から剥がそうとしましたが、一旦付けてしまったTWE-Liteは容易には外せませんでした。

　半田が溶ける温度まで基板全体を加熱したら外せると目論んで、ヒートガンを買って試してみました。
　基板とTWE-Liteの間に隙間ができて、そろそろ外れるかと思ったら、ポロリとシールドがだけが外れてしまいました。

　そのまま続けたら他のチップ部品まで外れてしまうかも知れなかったので、基板の裏側から加熱することにしました。基盤がゆがむほど加熱して、ようやく外すことが出来ました。
　今週末には、シールドを元に戻して、新しい基板に取り付けてみます。

2015.06.30 追記
　5枚試してみて、救済できたのは2枚だけです。半田が十分に溶けないうちに外そうとして、TWE-Liteの端子が剥がれてしまったり、加熱しすぎてTWE-Liteのチップ部品が落ちてしまったり、温度管理が原因の失敗が多いです。放射温度計で基板の温度を測りながら、200度に達するころにピンセットでつついて外していますが、なかなか成功しません。